Как бигтехи сломали рынок памяти?
Те, кто имеет какое-либо отношение к рынку компьютеров и ИТ индустрии знает, что цены на память резко выросли, а капитализация многих производителей памяти выросли едва ли не на порядки.
Если брать только американский рынок: Sandisk в гипер агрессивном пампе на 3319% (в 34 раза) за год, Western Digital + 880%, Micron, + 670%, Seagate Technology + 644%.
OEM-контрактная цена модулей для ноутбуков/ПК класса DDR5 8GB SO-DIMM выросла с 15 в середине 2023 до 25 в среднем с 2кв24 по 3кв25, а агрессивный рост начался с 4кв25, доходя до 75 в 1кв26 и в моменте свыше 100 на данный момент, т.е. DDR память выросла в 6-7 раз с 2023 и более, чем в 4 раза за 1.5-2 года.
NAND Flash подорожала в среднем в 7-10 раз в зависимости от типа и объема к маю 2026 в сравнении со средними ценами 2023-2024. В разы подорожали SSD и HDD.
В 2026 году рынок памяти переживает структурный перекос спроса в пользу ИИ/ЦОД. Раньше память в основном продавалась в массовые устройства: смартфоны, ПК, потребительские, игровые устройства, авто/промышленный сегмент.
Сейчас приоритетная маржинальная зона сместилась в HBM, серверные группы DDR5/RDIMM, LPDDR для серверов, enterprise SSD, QLC SSD, высокопроизводительные HDD для ЦОД.
Чип HBM (основной спрос для ИИ вычислительных кластеров) требует в 2–2.5 раза больше площади кремниевой пластины по сравнению с традиционным чипом DDR5 сопоставимой емкости. Эта дополнительная площадь критически необходима для размещения сверхшироких шин передачи данных, обеспечивающих экстремальную пропускную способность.
На практике это означает, что производство одного бита высокоскоростной памяти HBM съедает эквивалентную мощность обработки кремниевых пластин (wafer capacity), достаточную для производства трех бит стандартной памяти DDR5.
Этот коэффициент замещения вытягивает всю доступную емкость глобальной цепочки поставок в сторону высокомаржинальных серверных продуктов ИИ-инфраструктуры.
К 2026 году ИИ-датацентры будут физически поглощать около 70% всего мирового производства передовой высокопроизводительной памяти по сравнению с 7-10% в 2022.
Этот сегмент генерирует беспрецедентную операционную маржу. Платежеспособные бигтехи с практически неограниченным бюджетом выкупают производственные мощности на годы вперед через предоплату с фиксированной / законтрактованной поставкой в условиях крайне ограниченного пула потенциальных производителей (буквально считанные имена - Samsung, SK Hynix, Micron).
Сектор памяти окончательно разделился на закрытый клуб элиты и отстающих из-за запредельной капиталоемкости новых стандартов литографии и крайне сложного технологического процесса новых типов памяти (пространственного наслоения).
Это создает критический дисбаланс производственных мощностей, т.к. производители памяти перераспределяют производственные мощности туда, где выше всего маржинальность – это HBM память.
Это ломает всю производственную цепочку, т.к. сложность производства HBM в условиях дефицита производственных мощностей вынуждает поглощать производственные мощности у других сегментов памяти (DDR, NAND и другие).
Гиперскейлеры активно переводят свои инфраструктуры вторичного хранения ИИ с традиционных жестких дисков на накопители формата QLC SSD (Quad-Level Cell). Обусловлено это тем, что инференс ИИ это история не только про вычисления, но и про данные; задержка при извлечении триллионов весов моделей с механических магнитных дисков становится неприемлемой.
SanDisk отказывается от своей исторической роли ориентации на потребителя, разворачиваясь в корпоративный сегмент (ребрендинг своих легендарных потребительских линеек «WD Blue» и «WD_BLACK», трансформировав их в новый единый бренд «SanDisk Optimus» в пользу высокопроизводительных ИИ решений).
Samsung, SK hynix и Micron рационально переводят мощности в HBM, а обычная DRAM получает дефицит в условиях, когда спрос на DRAM вырос в разы в корпоративном сегменте за счет ИИ-компаний.
