Как бигтехи сломали рынок памяти? Начало здесь
Важная информация для понимания структуры кризиса на рынке памяти.
Сначала необходима краткая сводка о типах памяти и распределении спроса.
Для вычислительных кластеров и компоновки GPU под ИИ вычисления используются HBM3e/HBM4 – это самый сложный, самый дорогой, но и самый маржинальный сегмент памяти, который в связи с особенностью производственных циклов поглощает дефицитные производственные ресурсы, снижая производственный потенциал по другим типам памяти.
Для ИИ-инференса используются HBM, DDR5 RDIMM, LPDRAM, SSD, причем вновь самые топовые и сложные классы памяти.
Облачные сегменты ЦОД у гиперскейлеров – высокопроизводительные RDIMM, DDR5, eSSD.
Бэкапы, резервные и «холодные» хранилища, не требующие постоянного доступа к данным , сегменты дата-центров – высокопроизводительные HDD.
Логика кризиса? Самый верхний слой супер-маржинального сегмента HBM3e/HBM4 создает сверхприбыли у производителей памяти, формируя высший приоритет в производственных планах в ущерб DDR5, NAND и SSD.
Однако, вытесненные DDR5 и SSD также пользуются избыточным спросом бигтехов, создавая двойной дефицит, вынуждая производителей, фактически, вводить квоты, оставляя небольшую долю производственных мощностей под рынок мобильных девайсов (LPDDR, UFS/eMMC NAND), потребительский рынок и ПК сегмент (DDR4/DDR5, NAND, SSD и HDD) и промышленный спрос (авто и бизнес/государство вне ИИ контура), создающие спрос на DDR/RDIMM, enterprise SSD/HDD.
Вот так и выросла память практически на порядок (в 10 и более раз), причем почти во всех сегментах и типах памяти.
Сложность ситуации заключается в том, что строительство высокотехнологических заводов может занимать 4-7 лет в зависимости от типа и размера. Избыточный спрос начал формироваться в конце 2024, а рынок окончательно сломался в 2П25, когда все ранее сформированные производственные буферы были поглощены сверх-спросом бигтехов.
Производители памяти потеряли способность «жонглировать» производственные циклами, отдавая приоритет тому направлению, где больше всего денег.
Здесь дело не только в невероятно дорогих HBM3e/HBM4 модулях с очень высокой маржинальностью, создающие гарантированную устойчивую прибыль производителям памяти.
Дело еще в платежеспособности клиентов (гарантия предоплаты, исключающая формирование дебиторской задолженности, под которую многие компании ранее брали рыночные займы).
Также важно отметить, что список клиентов предельно узкий, что значительно упрощает администрирование операций и управление производственными планами.
97-98% всего мирового спроса на HBM3e/HBM4 сейчас формируют лишь ЧЕТЫРЕ (!!) клиента: Nvidia примерно 66% всех мировых поставок, по 12% у AWS (чипы Trainium) и Google (чипы TPU v6/v7), около 7-8% у AMD и примерно 2-3% все прочие производители.
Что проще – работать с тысячи контрагентами, либо с четырьмя? Ответ очевиден.
Когда восстановится рынок? Только два условия – расширение производственных мощностей (длительный процесс на годы, где первый эффект лишь в конце 2027-начале 2028), снижение спроса со стороны бигтехов (пока нет предпосылок, скорее наоборот – тренд на эскалацию безумия).
Есть еще третий вариант – уничтожение спроса со стороны клиентов, не относящихся к ИИ.
Сейчас многие нишевые производители ПК в сегменте недорогих девайсов вынуждены отказываться от дешевых моделей до 600 долларов из-за нерентабельности – либо повышать цены (нет спроса), либо снимать с производства (выбирают второй вариант).
Пожалуй, это самое основное, что следует знать. Да, конечно, можно углубиться в технические дебри, производственные планы и отраслевую специфику рынка – это интересно, но не расширит понимание текущего кризиса на рынке памяти, поэтому пока вот так сжато получилось.
