Что такое архитектура 18A?
Intel 18A – это не «новая архитектура процессора» в смысле архитектуры x86, дизайна ядер, кэша или инструкций. Это производственный узел 2-нм класса, то есть физическая платформа, на которой Intel печатает будущие CPU, SoC и, потенциально, контрактные поставки чипов для внешних клиентов, типа Apple или Google.
Правильнее говорить про техпроцесс, а не архитектуру.
Почему такое внимание к Intel 18A? Больше трех лет идет «обмусоливание» этого техпроцесса, последние 1.5 года практически непрерывно в каждом без исключения отчете или пресс-конференции Intel.
Считается, что именно Intel 18A должен разделить траекторию развития компании на «ДО» и «ПОСЛЕ». Все стратегические планы и надежды Intel сводятся к новой «спасительной» технологии 18A, которая должна вытянуть компанию из череды непрерывных проблем на протяжении почти 5 лет, которые едва ли не приведи Intel к рекордным убыткам и исторической трансформации (разделении бизнеса по подразделением и продажи нерентабельных структур).
Считалось, чтоIntel 18A (главная надежда на выживание) начнет набирать обороты во второй половине 2025 года, но вот уже скоро 2П26, но полноценного запуска так и не произошло.
Так что такое «новая надежда Intel»?
Сначала кратко маркетинговые заявления Intel (это не реальные независимые тесты):
Intel 18A позволяет обеспечить прирост производительности на ватт до 15% и увеличить плотность размещения транзисторов более чем на 30% по сравнению с предыдущими техпроцессами.
PowerVia, по данным Intel, улучшает использование стандартных ячеек на 5–10% и дает до 4% прироста производительности при той же мощности за счет более эффективной подачи питания.
Интегрированная графика нового поколения (Arc B390), созданная на базе 18A, в сравнении с аналогами от AMD (при сопоставимом энергопотреблении и объеме памяти) демонстрирует в среднем на 70% более высокую частоту кадров в играх, а в отдельных задачах превосходит конкурента в 2 раза. Производительность в задачах ИИ (инференс) выше на 50%.
Новый техпроцесс и оптимизация архитектуры позволили довести время автономной работы устройств до 27 часов.
Планы по внедрению:
Запуск первых потребительских процессоров Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) в конце 2025 с постепенным развертыванием мощностей в 2026.
В 2кв26 а ожидается существенный рост объемов производства Panther Lake (в 6–7 раз) по сравнению с 1кв26.
В 2П26 запланирован выпуск серверных процессоров Clearwater Forest, оптимизированных для облачных вычислений.
В 2027 году адаптация техпроцесса и производственных мощностей для внешних заказчиков (версия Intel 18A-P).
Два важнейшие архитектурные инновации.
Старый транзистор на тех процессе ниже 4нм, построенный на принципе интеграции FinFET (затвор с трех сторон) хуже удерживает ток «под контролем» с экстремально высокой силой тока (свыше 400 ампер) – возрастают утечки, ухудшается энергоэффективность, снижается гибкость и масштабирование.
В архитектуре RibbonFET канал, по которому идет ток, имеет форму многослойной ленты и полностью окружен затвором со всех сторон. Это дает архитекторам точнейший контроль над электрическим током, что критически важно для повышения вычислительной производительности и снижения утечек энергии
В традиционной схеме разводки линии передачи данных и питание находились на одной (лицевой) стороне кремниевой пластины, создавая помехи друг другу. Проблема в том, что верхние металлические слои становятся перегруженными. Питание и данные конкурируют за место.
PowerVia переносит подачу питания на обратную сторону кристалла. Сверху остаются в основном сигналы, снизу — питание. Это, как если бы в городе грузовой транспорт увели в подземный туннель, а наземные улицы отдали легковому движению и общественному транспорту.
Для чипов с высокой нагрузкой (ИИ, сервера) чипу нужно быстро получать много энергии в конкретные участки кристалла. Если питание нестабильно, растут задержки, падает частота, увеличивается тепловая нагрузка. PowerVia должна частично решить проблемы.
